昆山地博光電材料有限公司
昆山地博創立于2007年,是一家專業研發和制造聚碳酸酯(PC)薄膜的科技企業。公司座落于江蘇昆山光電產業園,注冊資本10500萬元,占地面積50畝,建筑面積約50000平米,擁有多條全自動化專業聚碳酸酯薄膜基材生產線。
智造基地
株洲地博光電材料有限公司
株洲地博創立于2017年,是一家專注于功能薄膜研發和制造的科技企業。公司座落于湖南株洲,產業園項目規劃占地面積190畝,總建筑面100,000平米。項目總體分為四期,第一期占地面積62畝,建筑面積約20000平米。主要生產PC薄膜阻燃基材、PC薄膜光學基材、PC+PMMA復合材料基板。
發展歷程
— 2007年:昆山地博創立,正式 進入電子材料行業;
— 2010年:2條全自動化PC薄膜
生產線投產;
— 2014年:PC薄膜生產線擴充至
5條;
奠基期(2005-2015年)
— 2016年:湖南地博成立,建立
覆蓋全國的營銷網絡;
— 2017年:株洲地博創立,打造
第二智造基地;
— 2019年:株洲地博高科技園
一期完成建設;
擴展期(2016-2020年)
— 2021年:成立集團總部,開啟
集團化發展之路;
—2022年:導入精益生產系統,
提升企業競爭力;
— 2023年:導入OA/SAP系統,
開啟數字化轉型之路;
變革期(2021年起)
資質榮譽