中國聚碳酸酯（PC）發展10大新趨勢

聚碳酸酯(PC)是一種綜合性能非常優異的耐用型熱塑性工程塑料。我國PC行業在過去二十年經歷了翻天覆地的變化，在需求、供給和技術端等都取得了長足進步。預計，未來五年我國PC行業將面臨新的發展趨勢。

 

 

1.國內產能快速釋放，自給率將快速攀升

 

近十幾年來，隨著以科思創、帝人、三菱為代表的外資公司和以浙鐵大風、魯西化工、萬華化學為代表的內資企業陸續在國內投放產能，我國的PC供應獲得了長足的發展。預計到2025年我國總的PC產能將有望達到473萬t／a，年均產能增速超過20%。具體如圖1所示。

 

 

2.結構性過剩與結構性短缺將并存

 

預計從2021年起我國PC凈進口量將逐步減少，2025年國內總產量將達到甚至超過總需求量，實現總體供需平衡。

 

但這種供需平衡實際將會是一種動態平衡，一些細分應用會出現產能過剩局面，特別是在傳統的中低端傳統大宗應用領域，如用于板材和一般改性及合金的PC樹脂。而在其他一些方面仍然需要大量進口填補。

 

因此，預計到2025年國內依然會有不低于50萬t的PC需要進口，而其中絕大部分的終端應用都集中在中高端、高附加值領域。與此同時，未來幾年國內的PC出口也必將會呈現高速增長趨勢。預計到2025年國內出口PC的總量也將不低于50萬t。但由于無法在品質、服務、認證等多個維度構建競爭優勢，出口將會更多地利用價格優勢，主要集中于中低端、價格敏感型領域。

 

 

3. 一體化、規?；瘜嫿ňC合競爭優勢

 

未來擁有上下游一體化優勢的企業將具備更大的抗風險能力；另外，越是向上游配套的企業，PC的產能規模也越大。屆時那些擁有一體化的產業鏈配套和大型化的產業規模的生產企業將在風險抵御能力和綜合成本端形成綜合競爭優勢。目前國內PC裝置上下游配套情況詳見表2。

 

 

4.通用PC將大宗化，改性PC將通用化

 

由于產量和消費量的逐步擴大，PC材料已初具“大宗塑料品”的特點：交易量大、通用料多、中低端產品性能逐漸趨同和標準化、加工技術逐步成熟、專業技術依賴度不斷降低。

 

不僅通用PC逐步大宗化，一些改性PC產品也開始逐步走向通用化，例如典型的UL94 1.5mmV0級的阻燃PC和阻燃PC/ABS產品，不僅每家改性企業均有對應產品，而且即便是不同的下游應用行業也常常會使用相同牌號的改性PC產品。如融指為10的UL94 1.5mmV0級的阻燃PC不僅被應用于各種電源接觸設備的外殼，還用于其他具有防火要求的零部件制品中。

 

5.高端應用的差異化需求將會愈加明顯

 

在PC行業快速發展的同時，我們也應看到，未來PC產品的差異化將會非常明顯。比如：手機。在手機的中框上，大量應用玻璃纖維增強PC產品；在手機背板上，根據產品設計的不同，主要使用加硬PC、普通PC和PC合金產品等；手機充電器，則主要使用UL94  1.5mmV0級放入阻燃PC產品。充電寶則大量使用UL94 1.5mmV0級的阻燃PC/ABS產品；為手機配套的無線耳機，大量使用了含硅共聚PC產品和LDS用PC產品；作為網關設備的路由器和CPE等，同樣大量使用了阻燃PC和阻燃PC/ABS產品。

 

此外，各種具備不同功能和附加屬性的PC產品將被越來越多地應用到各個領域。例如，在近視鏡片和攝像頭領域大量使用折射率高達1.64，甚至1.7以上的高折射PC產品。在有更高耐熱要求的透鏡、導光條等領域使用熱變形溫度高達180℃，甚至200℃以上的高耐熱PC產品。在極寒應用場景下，則大量使用在-40℃，甚至-60℃下，仍可保持高沖擊性能的耐低溫PC產品。在有防靜電要求的應用場景下通常會使用表面電阻在106~1012Ω.cm的抗靜電PC產品；在汽車內飾件領域則使用氣味等級更低的PC合金產品等等。

 

6.價格將由市場導向轉向成本導向

 

國內PC長期依賴進口，在2005年國內第一套萬噸級PC裝置投產前，幾乎100%依賴進口。即便從2005年后，國內產能快速釋放，其進口依賴度在2016年以前仍一直維持在60%以上的高位，我國PC進口依賴度如圖6所示。

 

長期依賴進口使得PC的供應始終處于緊平衡狀態。從2013年至2018年的5年中，PC行業除2014年由于油價高位導致短暫時間的虧損外，始終處于較高的盈利狀態。PC與主要上游原料的價格相關系數(2013—2018)詳見表3。

 

預計未來，隨著國內PC產能的進一步釋放，國內PC將會與雙酚A長期維持在3000~5000元／t的差價范圍內，PC的價格已從市場導向轉向了成本導向。

 

 

 

7.再生PC將規模化、規范化

 

再生PC是將廢棄PC重新循環利用的一種方式，再生PC的大規模利用，不僅可以降低碳排放，還可有效地減少塑料的污染。

 

再生PC按照回收來源可分為消費前回收和消費后回收。消費前回收主要指在PC的合成、改性、制品加工過程中產生的廢棄材料，這部分材料由于回收來源集中、組分簡單、附加值高，目前已被廣泛回收使用。消費后回收，由于經過流通環節，因此回收產業鏈長、成分復雜、技術難度高，導致目前回收率不高，但卻是未來PC回收的主要發展方向。

 

 

8.兩種PC合成技術將長期并行發展

 

目前，PC工業化生產的主流工藝包括界面縮聚工藝和熔融酯交換縮聚工藝(簡稱熔融縮聚工藝)兩種。

 

PC的合成最早于20世紀50年代末，分別由當時的拜耳公司(現科思創公司)和通用電氣塑料公司(現沙特基礎工業公司)實現工業化。60年代，熔融縮聚工藝在生產過程中的一些關鍵技術無法解決，規模小、質量差，而界面縮聚工藝的產品分子量可調，較易制得高分子量PC，裝置規模容易放大，技術相對成熟，因此世界各大公司紛紛采用界面縮聚工藝生產PC。70至90年代，世界各地興建的PC裝置幾乎都采用界面縮聚工藝。

 

進入90年代后期，熔融縮聚工藝在一些關鍵技術上取得了突破，產品質量大幅改善，同時由于全球對光氣使用的限制，之后很多公司開始轉向采用該技術路線生產PC。

 

 

9.共聚PC產品國產化將加速

 

我國在共聚PC方面幾乎完全依賴進口。2020年國內PC消費總量約250萬t，其中接近95%為雙酚A型均聚PC。國內共聚PC的市場容量在10萬~15萬t左右，且這部分基本都是最高端的PC產品，具有極高的附加值。

 

未來我國PC產業要想改變目前“大而不強”的局面，發展高端共聚PC產品勢在必行。目前，國內已經有多家公司和科研院所在進行共聚PC的聚合工藝開發，如硅氧烷共聚PC和支化PC已部分實現了國產化，相信未來必然還會有更多具備不同優異性能的共聚PC產品逐步實現國產化。

 

 

硅共聚PC以其良好的耐低溫性能、耐候性能、阻燃性能等在5G、光伏領域將有良好的市場空間。在2022年10月20日由艾邦舉辦的“2022年光伏與儲能材料論壇”上，世界著名PC生產商SABIC將帶來“新一代創新PC材料在光伏連接器中的解決方案”的演講報告，歡迎與會討論！

 

 

10.標準先行將引領行業健康發展

 

2017年之前國內PC相關標準非常少，主要涉及其命名原則、性能要求以及測定方面的指標要求，還有建工方面PC板材標準，自2017年以來，國內各類PC相關標準大規模出臺，一項標準從立項到發布，一般需要2年左右時間，也就是從2015年起，國內企業開始重視PC的相關標準制定，這與2015年內資PC工廠投產的時間點剛好吻合。

 

此外，我們從最新標準的制定中也可以看到：第一，2017年以后包括LED燈罩用光擴散PC、家用和類似用途電器裝置用阻燃PC專用料、電動汽車充電樁殼體用PC/ABS專用料等多個PC專用料標準開始規模化出現。專用料標準的出現將對規范PC在特定應用領域的使用起到非常好的促進作用，也必將促進這些行業的改性PC產品向通用化方向發展。第二，PC綠色工廠和再生PC標準的實施也將規范國內PC生產和再生PC的進口及國內內循環。